자연 산화막 제거 장치
Model：RISE-300
LSI의 Deep-contact 바닥 등 어려운 자연 산화막 제거에 대응하는 배치식 자연 자연 산화막 제거 장치 입니다. 300mm 웨이퍼에 대응하고 있습니다.
특징
- LSI의 Deep-contact 바닥부 등 어려운 자연 산화막 제거를 양호한 균일성(<±5%/배치)으로 재현 잘 드라이 에칭이 가능
- 데미지 프리(원격 플라즈마 및 저온 공정)
- 자체 정렬 접촉 저항을 기존 습식 공정의 1/2로 줄입니다.
- 300mm 웨이퍼를 50장 일괄 처리하여 높은 처리량과 낮은 CoO를 실현
- 메인터넌스성을 중시한 장치 구조
용도
- 셀프 얼라인 콘택트 형성시의 전처리
- 캐패시터 형성시의 전처리
- 에피택셜 성장 시 전처리
사양
| Model | RISE-300 | |
| 플라즈마 소스 | 마이크로파 전원 | |
| 장비 구성 | EFEM + LL + PM | |
| 기판 사이즈 | Φ300mm | |
| 기판 기판 | 세라믹 보트(50매/배치) | |
| 배기계 | 기계식 부스터 펌프 + DRP | |
| 제어 시스템 | FAPC+TFT 터치 패널 | |
| 가스 도입 시스템 | 3계통 | |