FPD 제조 장비용
스퍼터링 타겟

특징

• TFT, OLED(LTPS: 저온 폴리실리콘), 터치 패널 등 모든 분야의 스퍼터링 타겟에 대응
• 대형 초음파 탐상 장치를 도입하여 철저한 재료 중의 결함 검사나 접합 검사를 실시하는 것으로, 스퍼터링시의 아킹 발생량의 저감화를 실현, 고품질 타겟 제공
• 유리 기판, 성막 장치의 대형화에 대응할 수 있는 본딩 설비를 아시아 각국 고객의 가까이에 도입해, 만전의 타겟 공급 체제와 고신뢰도의 메탈 본딩 기술을 제공
• 파티클 발생을 억제한 스퍼터링 타겟
• 금속 조성 조정에 의한 높은 균일성

저저항 Cu 배선 공정용 Cu-Mg-Al계 합금

• 저저항 배선 프로세스의 성막이 가능한 타겟(Pure Cu막의 산화 억제 배리어층으로서 Cu-Mg-Al 합금을 이용한 적층 구조)
• 배선층과 같은 Cu계 재료이기 때문에 Wet 에칭에 의한 가공이 용이(과수계나 불산계를 사용하지 않는 에칭액.(1액)에서의 가공이 가능)

FPD 용 스퍼터링 타겟 재료