株式会社アルバックは、最新チップレット集積向けプラズマエッチング技術について、世界最大規模の半導体実装国際学会2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2024)で2件発表します。
| 開催期間 | 2024年5月28日(火) ～ 5月31日(金) (MST) |
|---|---|
| 開催会場 | Gaylord Rockies Resort & Convention Center, Denver, Colorado, USA |
| 発表日時 | 2024年5月30日(木) 10:00～12:00 (MST) |
| セッション名 | Session 39 "Interactive Presentations 3" |
| 発表タイトル |
"A novel plasma etching technology of RIE-lag free TSV and dicing processes for 3D chiplets interconnect" "Through dielectric via etching in magnetic neutral loop discharge plasma for 3D chiplets interconnect." |
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