ICEP2022にゴールドスポンサーとして協賛しています

国内最大の実装国際学会2022 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)が、5/11（水）から5/14（土）に、Hybrid conferenceとして開催されます。アルバックグループはゴールドスポンサーとして本イベントに協賛しています。

会期：2022年5月11日（水）～14日（土）
会場：札幌市民交流プラザ（札幌）
スタイル：ハイブリッド会議（会場とオンライン）
公式サイト：http://jiep.or.jp/icep/（英語サイト）

詳細情報はVacuum Magazineをご覧ください。
https://www.ulvac.co.jp/wiki/process_g_icep2022/

関連外部サイト
・http://jiep.or.jp/icep/（英語サイト）

弊社関連サイト
・アッシング装置 Luminous NA シリーズ
https://www.ulvac.co.jp/products/ashing_system/luminous_na_series/index.html

・枚葉式複合モジュール型成膜加工装置uGmni-200, 300
https://www.ulvac.co.jp/products/sputtering_system/load_lock_type/uGmni-200300/index.html

・詳細情報（Vacuum Magazine）
https://www.ulvac.co.jp/wiki/process_g_icep2022/

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