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绝缘膜(SiN)加工Etching
低损伤刻蚀对于仅去除SiN非常重要。可以执行 SiN 刻蚀,同时执行终点检测并保持蚀刻速度。
S/D(Metal)加工Etching
ULVAC 提供电极膜溅射和电极形成刻蚀两种工艺。
VIA(Si or SiC)形成Etching
ULVAC的刻蚀设备对Si、SiC均可高速率刻蚀。
溅射(Seed Cu成膜)
ULVAC的Degas➡氧化膜去除刻蚀➡通过持续地进行种子层沉积,可以实现高附着性。