小日向：叶所长说的XMC，我们目前正在和他们进行着交流。如果你们在武汉有计划的话我们也想一起参与。所以希望您以后有机会去武汉，我们在武汉碰面再聊一聊。
叶所长：在MEMS方面，爱发科主要是提供什么样设备？
小日向：我们主要是在成膜方面的溅射，还有刻蚀方面，再加上特殊的功能材料方面，比如氧化物，还有氮化物方面。材料方面呢，一般是对方来找我们，他们知道我们爱发科有这方面设备的工艺和经验。
叶所长：那么，也就是说爱发科是不仅有设备有工艺，还提供材料，比如说溅射材料什么的都有吗？
小日向：比如说我们用的PZT (Piezoelectric Ceramic Transducer锆钛酸铅，又称压电陶瓷)的材料，设备本身是一种非常特殊的溅射设备，再加上我们提供靶材，提供生产工艺。
叶所长：那么，欧洲瑞典那边有个Silex，你们跟他们有联系吗？
小日向：Silex公司我们在2015年12月的时候去访问过，他们被中国的一家公司收购了。
叶所长：是的，因为现在中国这边，关于MEMS方面主要想建一些比较大的工厂，像在北京，在上海目前都在策划，北京这边的话，我们研究所也在参与。对于Silex，国家希望在北京做一个MEMS的工厂出来，正好用他的技术，然后做一些其他的研究项目，现在正在做这些事情。
我们这里有一个8寸的半导体研发线，原来主要是做一些CMOS的工作，当时在实施14纳米和7纳米这方面的研究做一些，因为现在国家有要求，我们也在做一些MEMS相关的研究工作，跟IME很像，因为是一个研发线上的。现在新的MEMS很多技术都需要做一些开发，会和Silex合作，做一些新的工艺，做出来之后就可以复制北京的工厂模式。
现在说的还是在Wafer（单晶硅片）这个层面、下一步就是SiP（系统级封装）这个层面集成，因为我们在无锡有一个SiP的基地，是微电子所和国内主要的像长电，通富等封装厂一起投资做的一个大的研发中心。也在做MEMS方面的工作。
因为将来传感器在封装这个层面一定不止是传感器，它是要和电路做集成，很多传感器的集成会在封装这个层面里完成。
小日向：我相信今后MEMS和CMOS融入一体化之后，智能的传感器，再加上半导体，这个制造过程中就会出现温度问题，比如说MEMS的温度，半导体的温度一定要非常吻合与接近，由于他们用的材料本身不同，MEMS使用材料就有贵金属成分在里面，那么这个时候它使用的工艺就不一样，一定是特殊的工艺。在制造过程中，如何控制温度是非常重要的。在这一方面我们爱发科有很多积累起来的项目经验。比如我们现在开发的TSV（Through Silicon Vias 硅穿孔），在将来考虑SiP封装里面能够使用，比如传导玻璃的，传到PCD（photoconductivity decay 光电导）的，刻蚀的等等技术。
在贵所的一些研究中心项目里面，我们能够参与、合作的可能性将非常之大。
叶所长：那当然是非常欢迎，因为这样的研发需要整个国际上的合作才能够做起来，才会有新技术的解决方案。
我们最近还在做一些生物芯片开发，下一阶段就是要做光电集成。
小日向：我们正好和澳大利亚的大学有五年多的合作，用MEMS来筛选矿物材料的半导体器件，Micro Voltage（微电压），红外线探测等应用。如果贵所有兴趣的话也可以介绍一下，还有生物器件。
另外我们在东南亚，欧洲的核心单位已经有合作的项目，在中国我们也想找一个最有权威的地方我们一起合作。
叶所长：要是这样的话那就跟我们研究所合作吧。（笑）国内主要的研究所就是我们了。
小日向：我以前是半导体事业部的事业部长，一直从事半导体相关的工作，在908，909最早开始销售的时候，20年前NVM材料最早是VST等等。现在主要用在MEMS上，比如充电宝的元器件生产上。中国政府有这么大的半导体产业发展计划，我们爱发科作为国外的设备制造厂商通过什么模式来进入这个计划？
刚刚叶所长说的，和微电子研究所一起合作是否就可以参与？或者还有什么其他的合作方式？我们爱发科作为一个外资企业怎么样才能融入这样的环境？如果有机会，我们也非常想参与进来。
叶所长：是这样的，如果是已经有成熟的设备，反正机会都摆在那里，仅仅是商务谈判，然后将设备卖给对方就可以了，如果说还要做一些新的东西的开发，那么就可以和我们一起做，比如说把设备拿过来一起做一些开发，只要有了解决方案就可以做成量产工厂。
因为现在中国半导体和以前不一样，以前都是复制国外技术的，现在我们已经有了研发，可以做一些新的技术，开始有国外的公司来找我们，让我们做一些新的技术开发。目前跟我们合作的国际上的设备厂商还不多，国内的设备厂商合作的很多，材料公司也参与比较多的合作项目。对爱发科来讲，现在正是好的时机。
小日向：对于一些普通的设备，我们就是自己到武汉或者其他的地方做一些商务上的产品介绍，将来如果是一些新开发的设备，那么我们就拿到微电子研究所来进行一些介绍吧。
叶所长：这个当然是非常欢迎的，现在我们北京的MEMS工厂正在开始做这个计划，比如说MEMS工艺开发，和Silex的合作，做新的东西出来，这些的进度取决于我们前面研发的进度。
小日向：Silex和我们也有计划接触，现在得知微电子研究所已经和他们有了合作，如果可以通过微电子所来引荐，比如说他们过来谈的时候，如果需要的话我们爱发科也可以参与。
叶所长：可以的，现在东西买了之后也在讨论计划。Silex他们是做一些惯性器件比较多，像温度计，陀螺等一些机械的东西做的比较多，其他的产品他们做的比较少一点，他们现在做的东西我们不需要做了，最多就是训练一下工程师，重复一下，将来能做起来，最要紧的是把一个8寸的工厂建起来，必须要有非常多的新产品，像刚才我们提到的生物的、光电的，封装的等等。
小日向：微电子所和Silex合作是微电子所和Silex组成一个研发团队吗？
叶所长：还不确定，现在方式还在讨论中，投资方刚刚把他买下来，北京对我们提了这个要求，实际和Silex还没有在一起谈过，是投资方说做这些事情，正在组建我们的团队，开始做这个事情。大约春节后就会把Silex请过来具体谈这些事情。届时欢迎爱发科参加交流，我们共同讨论合作模式。
小日向：过去我们在苏州有注册登记设立研究所，因为现在得知中国有很大的产业投资，如果有可能的话，比如说我们对海外企业的研发，中国也有政策方面支持，我们也想把研究所扩大。
叶所长：如果你们想要得到政府的支持，建议最好是采用合资的方式会比较好。
因为政府的研发支持是为了鼓励外国公司来国内与国内公司合资一起做研发，做销售。
小日向：一定要合资？还是合作也可以？
叶所长：合作方式也可以，就是要看情况而定。
小日向：今天也和叶所长谈了很多，在功率器件方面，也是微电子所一个主要方向，我们要想一想下一步如何一起合作。
叶所长：功率器件我们在SiC（碳化硅），GaN（碳化镓）方面跟国家电网，中车的研究所都有联合研发。
我们和中车在湖南株洲建了一个研发中心，国家电网的智能电网研究院在我们这里设有一个研发中心，聚在一起做项目研发。在硅器件方面，IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor绝缘栅双极型晶体管)我们已经在无锡把公司都做起来了。是跟上海的上汽集团在合作，下一步是用在电动车上面。中国现在新的产业做得很快，非常多的企业和地方政府找想和我们合作。
小日向：我们认为新兴产业的每一步都非常重要，我们与富士电机等，在这方面也有合作。
叶所长：在日本的半导体产业已经做了大量的基础研发，在台湾的工研院，也做了相当多这方面的工作，现在的我们就像你们当初一样，等于在做你们20年前做的事情，在做很多这方面的努力和研究。
小日向：今天我们谈了这么多内容，接下来我们安排技术人员和贵所的专家一起，具体的讨论一下，在哪些方面我们可以进行合作。
叶所长：非常高兴今天能和社长先生聊了这么多，爱发科有什么设备和材料可以帮我们做研究，下一次我们安排具体的专家来商谈。
小日向：再次感谢叶所长热情的接待，这次的交流会谈我们获益匪浅，希望今后我们能够在世界半导体产业的发展浪潮中，紧密的合作，为中国的半导体事业做出贡献。
叶所长：那是一定的，共同发展与国际协作是世界半导体产业发展的大趋势，欢迎爱发科在中国有更多的投资计划与合作项目。
叶甜春 博士
（研究员，1965年12月生，毕业于复旦大学电子工程系）
1986年中国科学院微电子中心 助理工程师
1992年日本理化学研究所 访问学者
1993年中国科学院微电子中心（工程师、副研究员、研究员，课题组长、研究室副主任）
2001年中国科学院微电子研究所 副所长
2007年中国科学院微电子研究所所长，中国科学院 EDA中心常务副理事长
发表文章：超过100篇（含合作论文）