5G、IoTをはじめとするSmart ICTが急速に広がりつつあります。Smart ICT実現に必要な電子デバイスは多岐に渡り、今後の拡大に向けて生産技術の向上が求められています。2021年12月15日-17日の期間で開催される「Semicon Japan 2021」ではSmart ICTのコーナーで新時代に向けたULVACの取り組みを紹介します。
電子部品製造向け枚葉式複合モジュール型成膜加工装置
「uGmniシリーズ」新エッチングモジュール
ベストセラーのエッチング装置NEシリーズが性能新たにリニューアルしました。プロセスパラメータはそのままに、分布の最適化を実現します。
５Gデバイス向けのサブナノメートル平坦化用イオンミリング装置
「IM-2000」を開発、販売開始
５G高周波フィルター向けのSAW, BAWデバイス上に成膜されたシリコン酸化膜やシリコン窒化膜、窒化アルミニウム等の膜厚データをもとに, サブナノメートルレンジでの膜厚コントロールで±1.0nm以下の平坦化を実現可能にした装置です。
Smart ICTに欠かせない化合物半導体
GaN、SiC、InP、GaAs向けの成膜、加工技術を提供しています。
More than Mooreの世界へ 半導体実装技術
アルバックは半導体パッケージ（実装）の量産化技術の開発に力を入れています。半導体パッケージ向けのソリューションを紹介します。
