Smart ICTに向けた取り組み(Semicon Japan 2021)

5G、IoTをはじめとするSmart ICTが急速に広がりつつあります。Smart ICT実現に必要な電子デバイスは多岐に渡り、今後の拡大に向けて生産技術の向上が求められています。2021年12月15日-17日の期間で開催される「Semicon Japan 2021」ではSmart ICTのコーナーで新時代に向けたULVACの取り組みを紹介します。

電子部品製造向け枚葉式複合モジュール型成膜加工装置
「uGmniシリーズ」新エッチングモジュール

ベストセラーのエッチング装置NEシリーズが性能新たにリニューアルしました。プロセスパラメータはそのままに、分布の最適化を実現します。

新エッチングモジュールの詳細はこちら

5Gデバイス向けのサブナノメートル平坦化用イオンミリング装置
「IM-2000」を開発、販売開始

5G高周波フィルター向けのSAW, BAWデバイス上に成膜されたシリコン酸化膜やシリコン窒化膜、窒化アルミニウム等の膜厚データをもとに, サブナノメートルレンジでの膜厚コントロールで±1.0nm以下の平坦化を実現可能にした装置です。

通信デバイス向けイオンミリング装置の紹介はこちら

Smart ICTに欠かせない化合物半導体

GaN、SiC、InP、GaAs向けの成膜、加工技術を提供しています。

Smart ICTに関わるデバイスの製造工程はこちら

More than Mooreの世界へ 半導体実装技術

アルバックは半導体パッケージ(実装)の量産化技術の開発に力を入れています。半導体パッケージ向けのソリューションを紹介します。

実装技術の動画解説はこちら

 

電子部品製造装置に関するお問い合わせはこちら