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ステップ･カバレッジとは段差被覆性と言い、基板の表面にある微細な段差部（蒸発源に対して垂直方向の面）にスパッタリング、蒸着等で成膜した時の、膜の被覆状態をいいます。 表面に凸凹や段差があると、その上に膜を着けたときに、膜厚が部分的に薄くなったり場合によっては何も着かないという状態になり、段差被覆性（ステップ・カバレッジ）が悪化し、歩留まり低下などの問題が起こります。
側面も底部も均一な膜厚にできればステップカバレッジが良好ということになります。 PVD（物理気相成長）に比べてCVD（化学気相成長）の方がカバレッジが良くなる傾向があります。