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今後、Mobile, Automotive, HPC, IoT, Serverといった高機能デバイスの需要がますます増加することが考えられます。これらの製品は、求められる機能によって、デバイスの構造が大きく変わります。
半導体チップの微細化がかなり難しくなってきている中で、デバイスの性能を高めるために、パッケージ技術が非常に注目を集めています。異種デバイスを集積し高性能化する技術をMore than Mooreと言い、複数の半導体チップを1つのパッケージ内に封止したデバイスのことをSystem in Packageと呼びます。
Fan-Out package on Packageは、モバイルのアプリケーションプロセッサーに使われている構造です。アプリケーションの上にMemoryを積層させています。
Antenna in packageは、名前の通り、アンテナとRFチップを一纏めにしたデバイスです。デバイスの小型化、応答速度の高速化に役立っています。
2D実装は、チップとチップをPackage substrateで繋いだ実装です。
2.xD実装は、チップとPackage substrateの間に、高密度の配線が形成されたInterposerを挿入した実装方法です。樹脂によって作製されたInterposerが使われている場合を2.1D実装、Si interposerが使われている場合を2.5D実装と言います。高性能のデーターセンター用に使用されるデバイス構造です。
Bridgeとは、微細パターンが形成されたSi bridgeによって、ChipとChipを接続した実装方法です。Si interposerをLocalに導入した実装方法です。
3D実装は、チップ同士を積層した実装方法です。
このように求められるデバイスの要求性能によって、デバイスの構造は大きく変わります。
