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マグネトロンスパッタとは、マグネットを用いてスパッタリングする手法のことである。
ターゲット(薄膜形成の材料)裏面にマグネットを設置し、磁場の中に電子を囲い込み、ターゲット表面付近に電子密度の高い空間を作る。
電子密度の高い空間では電子とArとの衝突確率がアップするため濃いプラズマ領域を作ることができる。 これにより通常のスパッタリングに比べ、Ar+がターゲットに多く衝突することができ、基板への付着スピードをアップさせることができる。 現在、スパッタリングの主流となっている。