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ビルドアップ層とはビルドアップ配線を用いた基板の配線層です。
IC基板やPCB基板などの配線層には、味の素ビルドアップフィルムを代表とされる、ガラスフィラーと樹脂が混合したCompound材料が使用されることが一般的です。これらの材料のVia形成には、レーザードリルプロセスが使用されます。レーザードリル後の残渣は”スミア（Smear）”と呼ばれ、”スミア”を除去するプロセスを”デスミア（Desmear）”と呼びます。
ドライデスミアに求められる性能は、
①残渣であるスミアの除去性能
②Viaの広がりを抑制すること
③樹脂の種類を選ばない、シリカフィラーのサイズを選ばない
④表面の平滑性を維持することが挙げられます。
ドライデスミア後に、表面の荒さが増加すると、デバイスの高周波特性が悪化します。
ドライデスミアでは、プロセスガスを工夫することで、シリカフィラーと樹脂のエッチングレートが同一になるように調整し、ドライデスミア後も平滑な表面を維持することが可能です。
これは、今後、配線層が微細化するに伴い、必要な技術となり、Wetプロセスではできない、ドライプロセスの利点です。
