WLP製造プロセス

WLPとはウェハーレベルパッケージ(Wafer Level Packaging)の略称でスマートフォン等のモバイル機器の高機能化、薄型化に伴い期待されている実装技術の一つです。ULVACではWLPの製造プロセスに向けスパッタリング、エッチング、アッシング等の技術を提供しています。 WLP製造プロセス