イオンビームミリングとはイオンビームで膜の凸部分を削り平坦化する技術です。 … イオンビームミリングとは
イオンビームミリングとは
BAWデバイス向けSc(AlN)膜イオンミリング
BAWデバイス制作に向けて必要となる圧電膜の±1.0nm以下の平坦化で活用されるULVACの技術を紹介します。 … BAWデバイス向けSc(AlN)膜イオンミリング
光導波路向け製造プロセス
光導波路は通信に光を用いる伝送路のことで石英系光導波路の作製は，石英系ガラス膜の堆積技術とエッチング微細加工技術とが基本になります。
… 光導波路向け製造プロセス
光導波路向け加工技術
光導波路プロセスで必要となるドライエッチングの技術を紹介します。 … 光導波路向け加工技術
VCSEL向け加工技術
VCSELプロセスで必要となるドライエッチングの技術を紹介します。 … VCSEL向け加工技術
VCSEL向け製造プロセス
自動運転で必要となってくるLiDAR等の3Dセンシング技術の光源として半導体レーザの市場が活発になっています。その中の一つとして大小型化、省エネなどのメリットのあるVCSEL（Vertical Cavity Surface Emitting Laser：面発光レーザー）向けのドライプロセスを紹介します。 … VCSEL向け製造プロセス
μLED向け成膜/加工技術
μLEDプロセスで必要となるスパッタ、エッチングの技術を紹介します。 … μLED向け成膜/加工技術
μLED製造プロセス
μLEDとは照明等の光源に利用されているLEDを微細化しディスプレイに応用する技術で、液晶や有機ELの次の世代のディスプレイを実現する技術として期待されています。WULVACではμLEDの製造プロセスに向けたITOスパッタリング、エッチング等の技術を提供しています。 … μLED製造プロセス
WLP向け成膜/加工技術
WLPプロセスで必要となるスパッタ、エッチング、アッシングの技術を紹介します。 … WLP向け成膜/加工技術