IGBT向け加工技術（スパッタリング）

IGBTの製造工手の中で、電極形成に必要となるスパッタリングの技術について紹介します。

IGBT向け加工技術の紹介（イオン注入）

IGBTプロセスで必要となるイオン注入技術について紹介します。

パワーデバイスは省エネの観点から今後も大きな成長が見込まれるデバイスです。今回はそのパワーデバイスの裏面電極プロセスとして、Auを使用しない、はんだスパッタプロセスをご紹介します。

ULVACではパワーデバイスIGBTの製造プロセスに向けたイオン注入装置、スパッタリング装置等の技術を提供しています。パワーデバイスIGBT(絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ)とはInsulated Gate Bipolar Transistorの頭文字を取ったものです。

パワーデバイスは低消費電力化を実現するデバイスとして期待されています。これまでのパワーデバイスはSi基板を用いていましたが、物性限界があるため、次世代の基板としてSiCやGaNなどのワイドバンドギャップ半導体の活用が広がっています。 … トレンチ構造パワーデバイス製造プロセス

パワーデバイスの微細化、低抵抗化を実現するトレンチ構造を実現するためのドライエッチング技術を提供しています。 … GaNトレンチエッチング

パワーデバイスの微細化、低抵抗化を実現するトレンチ構造を実現するためのドライエッチング技術を提供しています。 … SiCトレンチエッチング

高エネルギーでの注入や、高温と低温注入の使い分けが可能なプロセスを提供します。また活性化アニールの際のSi蒸発による基板荒れを防ぐカーボンキャップ技術も提供可能です。