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スパッタリングターゲット

FPD製造装置向けスパッタリングターゲット

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多様化・大型化する FPD(Flat Panel Display)市場において 高い品質と安定した材料の供給をします。

・ワールドワイドな素材確保
・大型ターゲットに対応する品質管理設備と体制
(G8世代はもちろんのこと、超大型ガラス基板にも対応)
・超材料研究所と連動してお客様のプロセスに最適な材料の供給

特長

  • きめ細かな品質保証
    大型超音波探傷装置を導入し、入念な材料中の欠陥検査や接合検査を行っています。これにより、スパッタリング時のアーキング発生量の低減化を 実現し、高品質ターゲットを提供しています。
  • 高信頼度のメタルボンディング技術
    ガラス基板、成膜装置の大型化に対応できるボンディング設備を導入し、万全なターゲット供給体制を敷いています。
  • パーティクル発生を抑制したスパッタリングターゲット
  • 金属組成調整による高い均一性
低抵抗Cu配線プロセス用Cu-Mg-Al系合金
  • 低抵抗配線プロセスの成膜が可能なターゲットです。(Pure Cu膜の密着層としてCu-Mg-Al合金を用いる積層構造)
  • ガラス基板、酸化物層(ITO等)、Si系下地層(SiO2)との密着性が良好
  • 配線層と同様のCu系材料のためWetエッチングによる加工が容易(過水系やフッ酸系を用いないエッチング液(1液)での加工が可能)
  • 低コストプロセス
  • 安価なターゲット材料

FPD用スパッタリングターゲット材料

※ 材質の対応・取り扱いは別途ご相談ください。

応用分野  材質  仕様目的 
高温ポリSi-TFT用材料 AlSi(5N) & AlCu(5N) 配線材料
高精細モニター WSi  電極材料
PDP-TV  Cr(3N)  バリア・密着層材料
Cu(4N)  配線材料
携帯端末 Ag & Ag合金 反射・電極
Mg  電極
モニター/TV Cr(3N) バリア・密着層材料
各種貴金属(4N) 配線材料
Nb(3N) 電極材料
STN、カラーフィルター用材料 Si & SiO2(4N)  絶縁材料・下地層材料
携帯電話/携帯端末
Ag合金(4N)  STN反射電極材料
アモルファスSi-TFT用材料 Cu(4N)及びCu合金 配線材料
Cr(3N)  電極・バリア材料

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