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RISETM-300

バッチ式自然酸化膜除去装置
RISETM-300

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rise300

バッチ式自然酸化膜除去装置RISETM-300は、LSIのDeep-contact底部など困難な自然酸化膜除去に対応するバッチ式プリクリーン装置です。対象ウェーハ200mm、300mmをラインアップしています。

特長

  • 高スループットと低CoOの実現
  • 良好なエッチング均一性(< ±5%/バッチ)と再現性
  • ドライプロセス
  • ダメージフリー(リモートプラズマと低温プロセス)
  • セルフアラインコンタクトの抵抗を従来のウェットプロセスの1/2に低減
  • フレキシブルな装置レイアウト
  • メンテナンス性を重視(サイドメンテフリー)
  • 300mmウェーハ50枚一括のバッチ処理

用途

  • セルフアラインコンタクト形成時の前処理
  • キャパシタ形成時の前処理
  • エピタキシャル成長時の前処理
  • Co(Ni)サリサイドの前処理

仕様

型式 RISETM-300
プラズマ源 マイクロウェーブ電源
装置構成 EFEM + LL + PM
基板サイズ φ300mm
基板ステージ セラミックボート(50枚/バッチ)
排気系 メカニカルブースターポンプ+DRP
制御系 FAPC+TFTタッチパネル
ガス導入系 3系統
アプリケーション SAC、キャパシタ、エピタキシャル成長サリサイド形成時の前処理
電気 主電源1 AC±208V, 50/60Hz, 3φ118A, 41kVA
主電源2 AC±208V, 50/60Hz, 3φ83A, 28.6 kVA
ポンプラック AC200V, 50/60Hz, 3φ86.5A, 30kVA
冷却水 本機用 0.2〜0.5MPa
水温20〜25ºC
流量20L/min×2系統
DRP・チラー用 0.2〜0.5MPa
水温20〜25ºC
流量15L/min
圧縮空気 0.4〜0.7MPa
窒素ガス 0.6〜0.9MPa
プロセスガス チャンバベント、
ポンプパージ
0.6〜0.9MPa
排気 本機 20m3/min
ガスボックス排気
(可燃ガス側)
2.0m3/min
ガスボックス排気
(支燃ガス側)
0.3m3/min
ポンプラック排気 10.5m3/min

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