アッシング装置
Luminous NA シリーズ
Luminous NAシリーズはクリティカルな次世代ウェーハプロセスからウェーハレベル実装工程まで幅広いプロセスに対応可能なウェーハサイズフリーのアッシング装置です。
- クリティカルな次世代ウェーハプロセスに必要な 1 x 1016atoms/cm2以上の イオンインプラント剥離プロセス・ポリマー除去プロセスをダメージフリーで実現が可能です。
- F系Gas添加プロセスに最適なチャンバ−構成になっており、パーティクルフリーで対応可能です。このためノーマルPRから イオンインプラント剥離・有機膜はく離（PI、DFRなど）剥離・酸化膜エッチングなど非常に幅広いプロセス構築が可能です。
- シンプルな装置構成を採用し「卓越したメンテンス性・信頼性」と「ローコスト」を同時に実現しています。
- フレキシブルなチャンバー構成が可能（μ波、RIE、μ波＋RIE）になっており、豊富な搬送経路を選択可能になっています。
- ウェーハサイズをレシピ設定のみで切替え可能になっておりウェーハサイズ変更が非常に容易に可能です。
- フロントエンドプロセスにおける イオンインプラント剥離プロセス(1 x 1016atoms/cm2以上)やポリマー除去
- CF4添加プロセスが必要なウェーハプロセス(電子部品・LED)
- チップサイズパッケージやBUMP工程
- CCDカラーフィルター製造プロセス
| 型式 | 対応ウェーハサイズ |
| Luminous NA-8000 | 100mm, 125mm, 150mm and 200mm |
| Luminous NA-1300 | 200mm and 300mm |