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スパッタリング・CVD

マルチチャンバ型スパッタリング装置
ENTRONTM-EX2 W300

entron_ex2w300

マルチチャンバ型スパッタリング装置ENTRONTM-EX2 W300は、多様なプロセスを結び付ける最新のプラットフォームです。
高生産性、省エネルギーを実現し、次々世代以降も対応可能な拡張性を誇るハイエンドモデルのスパッタリング装置です。
当社独自の技術による微細配線用の最先端PVD、CVD、ALDモジュール等、多彩なラインナップでお客様のニーズにお応えします。

マルチチャンバ型スパッタリング装置
MagestTM S200

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MagestTM S200は、理想的環境(超高真空)下で極薄膜の多層膜およびCoスパッタリング(最大3元/室)による合金の成膜を行うことができるマルチチャンバ型スパッタリング装置です。RF、DC利用でほとんどの材料の成膜が可能です。

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