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MLXTM-3000N

マルチチャンバ型スパッタリング装置
MLXTM-3000N

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mlx3000n

マルチチャンバ型スパッタリング装置MLXTM-3000Nは、各プロセスニーズにフレキシブルに対応し、ハイコストパフォーマンスを達成した半導体向け成膜装置です。ウェーハサイズは75mm〜200mmまで対応可能です。

特長

  • 200mm基板サイズまで対応可能
  • コンタミ排除、高精度温度管理などによる膜質管理
  • Al埋め込み、厚膜、積層等、フレキシブルなプロセス対応

用途

  • 半導体向け配線を中心としたメタライゼーション

仕様

型式 MLXTM-3000N
装置構成 搬送系 6角形真空搬送室 ×1室
モジュール L/UL室 × 2(orL/UL室 × 1+Degas室 × 1)+最大4プロセス室
基板寸法 φ75mm〜200mm対応
搬送ロボット ダブルピック真空搬送ロボット
制御系 PC制御
用途 パワーデバイス(表面、裏面)、UBM、実装デバイス、不定形状基板
排気系 主排気 LL室:ドライポンプ
搬送室:ターボ分子ポンプ
プロセス室:クライオポンプ
粗引き ドライポンプ
搭載可能プロセスガス系統 最大3系統
到達圧力 搬送室:1.3 E-4Pa
プロセス室:1.0 E-5Pa
電気 50Hz/60Hz、3φ、200V
冷却水 0.2〜0.3MPa、温度20〜25ºC、100L/min
所要ガス プロセス用Gas各種:0.05〜0.1MPa
N2ガス:0.05〜0.1MPa
圧空 0.55〜0.75MPa
接地工事 A種接地
オプション φ75mm〜200mmウェーハ変更可能
シャッター機構
静電チャック式基板加熱機構
RGA:Qulee
LL室ターボ分子ポンプ追加

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