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裏面

イオン注入

低加速・高濃度対応のイオン注入装置SOPHI-30

SOPHI-30

低加速・高濃度対応のイオン注入装置です。

高エネルギー対応のイオン注入装置SOPHI-400

SOPHI-400

Max2400KeVまで対応可能な高エネルギーのイオン注入装置です。

中電流型イオン注入装置
SOPHI-200/260

sophi-200

中電流型イオン注入装置SOPHI-200/260は、最新技術を搭載した8、6、5インチのイオン注入装置です。サンプリングをお受けしています。

スパッタリング

マルチチャンバ型装置
ENTRONTM N300

entron-n300

マルチチャンバ型装置ENTRONTM N300は、適切な投資効率を実現するジャストフィット装置です。PVD、CVDだけでなく、NVM用エッチングも搭載が可能です。ENTRONシリーズは、最上位機種EX2と合わせたラインナップ拡張により、お客様の多様なニーズに的確にお応えします。

裏面・実装用スパッタリング装置
SRH シリーズ

SRH-420

裏面・実装用スパッタリング装置 SRHシリーズは、パワーデバイス、WL-CSP、UBMなどの金属成膜を行うことを目的とした量産用の装置です。

マルチチャンバ型スパッタリング装置
SME-200シリーズ

WEB用MA11-3104,3105-SME-200八角形2

プロセス室を複数搭載可能(最大3室の200E、最大5室の200J、および最大7室の200)なマルチチャンバ型のスパッタリング装置です。

ロードロック式 スパッタリング装置
CS-200

CS200

ロードロック式スパッタリング装置CS-200は、研究開発から小規模生産まで対応のロードロック式スパッタリング装置です。

蒸着

実験用小型蒸着装置
EX-200

EX_200

実験用小型蒸着装置EX-200は、EBガン及び抵抗加熱蒸発源を用いて、金属膜または酸化膜等を成膜することを目的とした蒸着装置です。

ロードロック式蒸着装置
CV-200

cv200

ロードロック式蒸着装置CV-200は基板仕込室・成膜室の2 室からなるロードロック式蒸着装置です。ロードロック式の採用により、常にクリーンな環境でのプロセスが可能で、膜の再現性に優れています。研究開発から小規模生産用まで、幅広く対応しています。

バッチ式高真空蒸着装置
eiシリーズ

ei

バッチ式高真空蒸着装置eiシリーズは、基板上に金属や酸化物を成膜するための装置です。操作パネルから集中的制御で排気操作・成膜操作を自動で行うことができるため、研究開発および少量生産に適しています。