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パワーデバイス

パワーデバイス向けの製造技術ソリューションを提供します。アルバックは、IGBTをはじめとする各種シリコンパワーデバイスの製造においてNo.1の納入実績を持っています。
【特集】SiCパワーデバイスの量産技術開発進捗

おもて面

エッチング

実験用小型エッチング装置
CE-L

s-CE-L

小型エッチング装置CE-Lは、「大気カセット」、「1枚仕込み大気搬送」、「真空搬送」等の自由な組み合わせが可能です。タッチパネル操作により基板搬送、真空排気、エッチング処理の自動制御が可能で機電一体型のコンパクト設計を実現しています。

研究開発向け 高密度プラズマエッチング装置
NE-550EX

NE-550H

研究開発向け高密度プラズマエッチング装置NE-550EXは、有磁場ICP(ISM=Inductively Super Magnetron)方式の高密度プラズマエッチング装置、枚葉式でLL室を標準装備し、コンパクト・低価格を実現しました。

量産用ドライエッチング装置
NE-5700/NE-7800

ne7800h

量産用ドライエッチング装置NE-5700/NE-7800は、1チャンバーからマルチチャンバーに対応し、コストパフォーマンスを重視した拡張性あるエッチング装置です。

研究開発向けNLDドライエッチング装置
NLD-570

NLD570

研究開発向けNLDドライエッチングNLD-570は、アルバックが独自に開発した磁気中性線プラズマ(NLD)による低圧・低電子温度・高密度プラズマを搭載したドライエッチング装置です。

オプトデバイス、MEMS向け ドライエッチング装置
NLD-5700

nld5700

オプトデバイス、MEMS向けドライエッチング装置NLD-5700は、磁気中性線プラズマ(NLD)源を搭載した量産用ドライエッチング装置です。 (アルバックが独自に開発した磁気中性線プラズマ(NLD)による低圧・低電子温度・高密度プラズマを搭載したドライエッチング装置。)

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アニール

活性化アニール装置
PFSシリーズ

PFS

PFSシリーズはSiC プロセス等の高温での処理が必要な工程にマッチングさせた活性化アニール装置です。基板サイズ最大φ 150mm に対応が可能です。

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アッシング

アッシング装置
Luminous NA シリーズ

NA-1300L full module

Luminous NAシリーズはクリティカルな次世代ウェーハプロセスからウェーハレベル実装工程まで幅広いプロセスに対応可能なウェーハサイズフリーのアッシング装置です。

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イオン注入

高エネルギー対応のイオン注入装置SOPHI-400

SOPHI-400

Max2400KeVまで対応可能な高エネルギーのイオン注入装置です。

研究開発用中電流イオン注入装置
IMX-3500

IMX-3500

中電流イオン注入装置IMX-3500は、最大エネルギ200kV、ウェーハサイズ8インチまでの、イオン注入装置で、大学等での研究開発に最適です。

SiC用高温イオン注入装置
IH-860DSIC

ih860dsic

高温ESCを搭載したSiC量産用高エネルギーイオン注入装置です。

中電流型イオン注入装置
SOPHI-200/260

sophi-200

中電流型イオン注入装置SOPHI-200/260は、最新技術を搭載した8、6、5インチのイオン注入装置です。サンプリングをお受けしています。

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スパッタリング

マルチチャンバ型装置
ENTRONTM N300

entron-n300

マルチチャンバ型装置ENTRONTM N300は、適切な投資効率を実現するジャストフィット装置です。PVD、CVDだけでなく、NVM用エッチングも搭載が可能です。ENTRONシリーズは、最上位機種EX2と合わせたラインナップ拡張により、お客様の多様なニーズに的確にお応えします。

マルチチャンバ型スパッタリング装置
MLXTM-3000N

mlx3000n

マルチチャンバ型スパッタリング装置MLXTM-3000Nは、各プロセスニーズにフレキシブルに対応し、ハイコストパフォーマンスを達成した半導体向け成膜装置です。ウェーハサイズは75mm〜200mmまで対応可能です。

裏面・実装用スパッタリング装置
SRH シリーズ

SRH-420

裏面・実装用スパッタリング装置 SRHシリーズは、パワーデバイス、WL-CSP、UBMなどの金属成膜を行うことを目的とした量産用の装置です。

マルチチャンバ型スパッタリング装置
SME-200シリーズ

WEB用MA11-3104,3105-SME-200八角形2

プロセス室を複数搭載可能(最大3室の200E、最大5室の200J、および最大7室の200)なマルチチャンバ型のスパッタリング装置です。

ロードロック式 スパッタリング装置
CS-200

CS200

ロードロック式スパッタリング装置CS-200は、研究開発から小規模生産まで対応のロードロック式スパッタリング装置です。

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裏面

イオン注入

低加速・高濃度対応のイオン注入装置SOPHI-30

SOPHI-30

低加速・高濃度対応のイオン注入装置です。

高エネルギー対応のイオン注入装置SOPHI-400

SOPHI-400

Max2400KeVまで対応可能な高エネルギーのイオン注入装置です。

中電流型イオン注入装置
SOPHI-200/260

sophi-200

中電流型イオン注入装置SOPHI-200/260は、最新技術を搭載した8、6、5インチのイオン注入装置です。サンプリングをお受けしています。

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スパッタリング

マルチチャンバ型装置
ENTRONTM N300

entron-n300

マルチチャンバ型装置ENTRONTM N300は、適切な投資効率を実現するジャストフィット装置です。PVD、CVDだけでなく、NVM用エッチングも搭載が可能です。ENTRONシリーズは、最上位機種EX2と合わせたラインナップ拡張により、お客様の多様なニーズに的確にお応えします。

裏面・実装用スパッタリング装置
SRH シリーズ

SRH-420

裏面・実装用スパッタリング装置 SRHシリーズは、パワーデバイス、WL-CSP、UBMなどの金属成膜を行うことを目的とした量産用の装置です。

マルチチャンバ型スパッタリング装置
SME-200シリーズ

WEB用MA11-3104,3105-SME-200八角形2

プロセス室を複数搭載可能(最大3室の200E、最大5室の200J、および最大7室の200)なマルチチャンバ型のスパッタリング装置です。

ロードロック式 スパッタリング装置
CS-200

CS200

ロードロック式スパッタリング装置CS-200は、研究開発から小規模生産まで対応のロードロック式スパッタリング装置です。

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蒸着

実験用小型蒸着装置
EX-200

EX_200

実験用小型蒸着装置EX-200は、EBガン及び抵抗加熱蒸発源を用いて、金属膜または酸化膜等を成膜することを目的とした蒸着装置です。

ロードロック式蒸着装置
CV-200

cv200

ロードロック式蒸着装置CV-200は基板仕込室・成膜室の2 室からなるロードロック式蒸着装置です。ロードロック式の採用により、常にクリーンな環境でのプロセスが可能で、膜の再現性に優れています。研究開発から小規模生産用まで、幅広く対応しています。

バッチ式高真空蒸着装置
eiシリーズ

ei

バッチ式高真空蒸着装置eiシリーズは、基板上に金属や酸化物を成膜するための装置です。操作パネルから集中的制御で排気操作・成膜操作を自動で行うことができるため、研究開発および少量生産に適しています。

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