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スパッタリング

マルチチャンバ型スパッタリング装置
MLXTM-3000N

mlx3000n

マルチチャンバ型スパッタリング装置MLXTM-3000Nは、各プロセスニーズにフレキシブルに対応し、ハイコストパフォーマンスを達成した半導体向け成膜装置です。ウェーハサイズは75mm〜200mmまで対応可能です。

バッチ式スパッタリング装置
SX シリーズ

sx-200

バッチ式スパッタリング装置SXシリーズは、各種電子部品等の多目的実験から小・中規模生産まで幅広いニーズに対応可能なスパッタリング装置です。

裏面・実装用スパッタリング装置
SRH シリーズ

SRH-420

裏面・実装用スパッタリング装置 SRHシリーズは、パワーデバイス、WL-CSP、UBMなどの金属成膜を行うことを目的とした量産用の装置です。

マルチチャンバ型スパッタリング装置
SME-200シリーズ

WEB用MA11-3104,3105-SME-200八角形2

プロセス室を複数搭載可能(最大3室の200E、最大5室の200J、および最大7室の200)なマルチチャンバ型のスパッタリング装置です。

ロードロック式 スパッタリング装置
CS-200

CS200

ロードロック式スパッタリング装置CS-200は、研究開発から小規模生産まで対応のロードロック式スパッタリング装置です。

コンパクトスパッタ
ACS-4000

ACS4000-equip

コンパクトスパッタACS-4000は、多層膜や化合物薄膜の研究開発用途として、パソコンによるプロセス自動化と4インチ基板対応を可能にしました。カソードは4台まで同時操作可能です(標準実装は3台)。

実験用小型スパッタリング装置
CS-L

cs-l

実験用小型スパッタリング装置CS-Lは、「大気カセット」、「1枚仕込み」、「大気搬送」、「真空搬送」、「スパッタ室」の各モジュールの自由な組み合わせが可能です。

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