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MPS シリーズ

超高真空スパッタリング装置
MPS シリーズ

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MPS8000

超高真空スパッタリング装置MPSシリーズは、豊富な経験と実績に基づいて開発されたスパッタリング装置です。従来のスパッタリング放電圧力より約1桁低い、低圧力で放電の維持が可能です。また、ロングスロータイプの採用により良好な膜厚分布を実現できます。

特長

  • 低圧力プロセス
    従来より約1桁低い圧力で放電維持が可能です。
  • 良好な膜厚分布
    基板サイズと同径のターゲットを用いても非常に良好な膜厚分布を得ることが可能です。
  • 安定した低レートコントロール
    LTSカソードの採用により、nmオーダーの膜厚コントロールが可能です。
  • コンパクトな装置レイアウト
    1チャンバーに多元カソードを収納し、かつコンパクトな設計です。斜入射レイアウトが可能でco-sputter/多層積層膜に最適です。

用途

  • 研究開発・実験装置、低ダメージ成膜。同時成膜。多層成膜。スパッタ粒子エネルギーコントロール。低レートコントロール。極薄膜成膜。低温スパッタ。酸化物、メタル成膜。

仕様

MPS-8000-C8
カソード搭載数 最大8基
均一磁場印加機構 オプション
到達圧力 7 x 10-7Pa以下
基板サイズ Max.直径200mm
最大ガス導入量 Ar : 50sccm
ターゲットサイズ 直径50mm
操作 PC(GPCSシリーズ)制御
準備室 標準装備
成膜室排気系 ターボ分子ポンプ
装置寸法 W×D×H 3700mm x 4700mm x 2500mm

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