Top > 装置 > マルチチャンバ型スパッタリング装置
MagestTM S200

マルチチャンバ型スパッタリング装置
MagestTM S200

For more Information

magest

MagestTM S200は、理想的環境(超高真空)下で極薄膜の多層膜およびCoスパッタリング(最大3元/室)による合金の成膜を行うことができるマルチチャンバ型スパッタリング装置です。RF、DC利用でほとんどの材料の成膜が可能です。

特長

  • UHV(Ultra High Vacuum)対応
  • Triple-gunカソード搭載
  • 10nm以下の極薄膜における優れた制御性と再現性
  • 優れた磁気異方性と優れた保磁力

用途

  • 磁気デバイス
  • 材料開発

仕様

仕込/取出室 1室 ウエハーストッカー方式
搬送室 1室 ダブルアーム方式
前処理室 1室 LT-ICPエッチング
成膜室 4室 Triple-gunカソード
酸化室 1室 ISMラジカル酸化
膜種 MgO, Ta, NiFe, Pt, PtMn, CoFe, Ru, Al,他

For more Information