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スパッタリング

マルチチャンバ型スパッタリング装置
MagestTM S200

magest

MagestTM S200は、理想的環境(超高真空)下で極薄膜の多層膜およびCoスパッタリング(最大3元/室)による合金の成膜を行うことができるマルチチャンバ型スパッタリング装置です。RF、DC利用でほとんどの材料の成膜が可能です。

超高真空スパッタリング装置
MPS シリーズ

MPS8000

超高真空スパッタリング装置MPSシリーズは、豊富な経験と実績に基づいて開発されたスパッタリング装置です。従来のスパッタリング放電圧力より約1桁低い、低圧力で放電の維持が可能です。また、ロングスロータイプの採用により良好な膜厚分布を実現できます。

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