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SV シリーズ

バッチ式スパッタリング装置
SV シリーズ

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sv

SVシリーズは縦型のバッチ式スパッタリング装置です。 ディスクスタンパ専用のSV-200と基板を多量に処理可能なカルーセル型があります。

特長

  • SV-4540、6040、9045はカルーセル型で基板仕込み量が多く、小〜中規模あるいは、少量多品種の生産に最適
  • SV-200 ディスクスタンパNi成膜に特化した装置、超小型、全自動、ハイスループットを実現

用途

  • 各種基板上への電極膜成膜、絶縁膜、誘電体膜成膜

仕様

  SV-200 SV-4540 SV-6040 SV-9045
標準排気系 8"クライオポンプ 12"クライオポンプ 12"クライオポンプ 16"クライオポンプ
到達圧力 6.7e-5Pa 6.7e-5Pa 6.7e-5Pa 6.7e-5Pa
デポ方向 サイド サイド サイド サイド
成膜エリア 均一性
静止
回転
φ200mm ± 5% L300mm ± 10% L300mm ± 10% L400mm ± 10%
基板加熱 無し 250°C 250°C 250°C
制御系 自動 自動 自動 自動
オプション
SV-200を除く
ターボポンプ 非水冷電極
油拡散ポンプ APC機構
多元同時デポ 基板反転機構
ダウンデポ 反応性スパッタ
コンベンショナルカソード  
強磁性体用カソード  
RFエッチクリーニング(SV-4540)  
バイアス機構(SV-4540)  

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