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ACS-4000

コンパクトスパッタ
ACS-4000

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ACS4000-equip

コンパクトスパッタACS-4000は、多層膜や化合物薄膜の研究開発用途として、パソコンによるプロセス自動化と4インチ基板対応を可能にしました。カソードは4台まで同時操作可能です(標準実装は3台)。

特長

  • 成膜室にメンテナンスハッチがついており、ターゲット交換やクリーニングなどのメンテナンス操作が簡単に行えます。
  • 2インチLTSカソード3台標準実装、4インチ基板対応です。高額ターゲットのランニングコスト低減に最適です。
  • PCによる各機器の自動操作とレシピ入力方式による自動成膜が可能です。
  • 同時成膜、多層成膜に対応可能なCOスパッタ方式。
  • 制御盤が小さくなり、省スペース。

用途

  • MRAM,磁気センサなどの磁性材デバイス開発。
  • 金属薄膜、電極形成などの電子デバイスのパイロット生産。
  • 材料開発、新規な機能性膜の試作用途。
  • 多様な実験装置として。

仕様

到達圧力 6.7×10-5Pa
排気系 TMP+RP
基板サイズ φ4インチ×1枚
基板加熱機構 MAX500ºC加熱
膜厚分布 ±5%(φ80mmエリア内)
ターゲットサイズ φ2インチLTSカソード×3基
スパッタ電源 RF/DC
ガス導入系 Ar : MFCコントロール
オプション 基板DCバイアス 基板加熱700ºC 基板水冷
準備室逆スパッタ機構 カソード4元
ベーキング機構 プロセスガス(酸素)

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