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スパッタリング

マルチチャンバ型装置
ENTRONTM N300

entron-n300

マルチチャンバ型装置ENTRONTM N300は、適切な投資効率を実現するジャストフィット装置です。PVD、CVDだけでなく、NVM用エッチングも搭載が可能です。ENTRONシリーズは、最上位機種EX2と合わせたラインナップ拡張により、お客様の多様なニーズに的確にお応えします。

マルチチャンバ型スパッタリング装置
MLXTM-3000N

mlx3000n

マルチチャンバ型スパッタリング装置MLXTM-3000Nは、各プロセスニーズにフレキシブルに対応し、ハイコストパフォーマンスを達成した半導体向け成膜装置です。ウェーハサイズは75mm〜200mmまで対応可能です。

バッチ式スパッタリング装置
SV シリーズ

sv

SVシリーズは縦型のバッチ式スパッタリング装置です。 ディスクスタンパ専用のSV-200と基板を多量に処理可能なカルーセル型があります。

裏面・実装用スパッタリング装置
SRH シリーズ

SRH-420

裏面・実装用スパッタリング装置 SRHシリーズは、パワーデバイス、WL-CSP、UBMなどの金属成膜を行うことを目的とした量産用の装置です。

マルチチャンバ型スパッタリング装置
SME-200シリーズ

WEB用MA11-3104,3105-SME-200八角形2

プロセス室を複数搭載可能(最大3室の200E、最大5室の200J、および最大7室の200)なマルチチャンバ型のスパッタリング装置です。

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