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MESEC

非接触型金属膜厚測定器
MESEC

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MESEC

MESEC BIT-2000/3000(ビルドイン型)
半導体配線プロセスにおいて、ウェーハ上に成膜された金属薄膜の膜厚分布管理は、デバイスの特性、歩留まりを左右する為、品質管理上重要な要素になっています。MESECは、直接製品ウェーハにて測定できる為、より信頼性高い評価結果の取得が可能となり、さらにモニタウェーハの削減にも寄与します。

特長

  • 金属薄膜の厚みを非接触、非破壊で測定します。
  • 渦電流式センサが小型で,測定速度も速いため、PVD、CVD、メッキ、CMPなどの装置にビルトイン型を取付けて測定することが可能になります。
  • 自動調整方法を開発し、測定系の経時変化の影響を取除き、膜厚の測定再現性が優れています。
  • 膜厚計算用データベースを簡単に構築することによって、全ての金属又は合金の厚みを測定できます。

用途

  • 半導体製造ラインでの金属膜厚の品質管理
  • 成膜装置の状態チェック、プロセスの評価
  • 成膜装置にプロセス制御用情報のリアルタイム提供

仕様

膜厚の測定レンジ 0.03〜5μm
測定精度 (校正値対し) ±1%
測定再現性 ±0.5% (1σ、同一ポイント10回連続測定)
測定可能な膜質 Cu, Al, AlCu等の金属膜
測定空間分解能 3mm
測定スピード 1秒/点以下
(ステージ移動及びウェーハ搬送時間を除く)
ステージ方式 R-シータ型ステージ(BIT)
ステージ精度

R軸:±0.1mm(BIT)
シータ軸:±0.05゜(BIT)

サンプルサイズ 200mmと300mmウェーハ
測定結果 膜厚

装置寸法 W×D×H (mm)

成膜装置の取付状況によって異なります(BIT)
質量 (kg) 成膜装置の取付状況によって異なります(BIT)
ユーティリティー 電源:100V、10A、真空:400mmHg以下、圧空:0.4MPa以上
OS Windows 7

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