本装置はガラス基板上に成膜された透明電極(TCO)膜を近赤外パルスレーザアブレーション法により除去する枚用式レーザスクライブ装置です。本装置は6式のIRレーザ発振器および光学系、ブリッジ式のXYステージ(X軸:下軸、Y軸:上軸)、基板搬送機構、集塵機、レーザ光測定機構および制御系から構成されます。ファイバーレーザおよびグラナイト製のステージを採用し、高精度で高い安定性を実現します。
基板サイズ | W1400 x D1100 x t=3-5mm |
タクトタイム | < 90 sec. (弊社標準パターン) |
励起方法 | レーザダイオード |
レーザ波長 | 約1.06μm |
ビーム伝搬 | 光ファイバー |
ビーム形状 | 約50-70μm円形 |
ビーム本数 | 1ビーム/1ユニット |
冷却方式 | 空冷 |
ステージサイズ | W2420mm x L4570mm x H2100mm |
有効ストローク | X軸(下軸):2000mm Y軸(上軸):1260mm Z軸(Y軸上に搭載):50mm |
最大速度 | X:1000mm/sec Y:600mm/sec. |
X-Y直交度 | 5μm/500mm以内 |
繰返し位置決め精度 | +/-10μm以内 |
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