アッシング装置

アッシング装置 Luminous NA シリーズ

Luminous NAシリーズはクリティカルな次世代ウェーハプロセスからウェーハレベル実装工程まで幅広いプロセスに対応可能なウェーハサイズフリーのアッシング装置です。

特長

クリティカルな次世代ウェーハプロセスに必要な 1 x 10¹⁶atoms/cm²以上のイオンインプラント剥離プロセス・ポリマー除去プロセスをダメージフリーで実現が可能です。
F系Gas添加プロセスに最適なチャンバ−構成になっており、パーティクルフリーで対応可能です。このためノーマルPRからイオンインプラント剥離・有機膜はく離（PI、DFRなど）剥離・酸化膜エッチングなど非常に幅広いプロセス構築が可能です。
シンプルな装置構成を採用し「卓越したメンテンス性・信頼性」と「ローコスト」を同時に実現しています。
フレキシブルなチャンバー構成が可能（μ波、RIE、μ波＋RIE）になっており、豊富な搬送経路を選択可能になっています。
ウェーハサイズをレシピ設定のみで切替え可能になっておりウェーハサイズ変更が非常に容易に可能です。