ECTC2020にて高密度FOWLP向けポリイミドファインビアエッチングと低損傷表面改質プロセスについて発表します

2020年5月18日 株式会社アルバック

株式会社アルバックは、第70回Electronic Components and Technology Conference (IEEE ECTC 2020) において、高密度FOWLP向けポリイミドファインビアエッチングと低損傷表面改質プロセスについて発表します。

発表題目: 「Polyimide Fine-via Etching and Low-damage Surface-modification Process For High-density Fan-out Wafer Level Package」
発表日時: 2020年6月3日 - 6月30日 オンライン会議にて公開

関連外部サイト

IEEE ECTCについて(英語サイト)
https://www.ectc.net/index.cfm
オンライン会議 登録ページ(英語サイト)※登録無料
https://www.ectc.net/registration/index.cfm

 


お問い合せ
株式会社アルバック web_info