IMPACT 2022 / 招待講演 / 実装向けプラズマ技術について講演

IMPACT2022 conferenceにおいて、招待講演の機会を頂きました。

学会開催日 : 2022/10/26 (Wed) – 10/28 (Fri)

講演日時 : 2022/10/26 13:10~15:10 ※JIEP Session 内、講演時間 30min

講演題目 : Plasma technique for advanced package product

講演者 : 株式会社アルバック 電子機器事業部 第2技術部2課 廣庭 大輔

Link : https://www.impact.org.tw/site/order/1283/SessionDetail.aspx?sid=1283&lang=en&snid=OS1&rmid=S3

IMPACT 2022 / 招待講演 / 実装向けプラズマ技術について講演

MES2022 / 依頼公演 高密度実装製品に向けたプラズマ応用技術

MES2022 第32回マイクロエレクトロニクスシンポジウムにおいて、依頼公演を致します。

学会開催日 : 2022/9/5 – 9/7

講演日時 : 2022/9/7 15:15~15:55

講演題目 : 高密度実装製品に向けたプラズマ応用技術

講演者 : 株式会社アルバック 電子機器事業部 第2技術部2課 廣庭 大輔

Link : https://jiep.or.jp/event/mes/mes2022/invited-session/index.php

MES2022 / 依頼公演 高密度実装製品に向けたプラズマ応用技術

ドライエッチングとは

エッチングとは、半導体製造工程において半導体上の不要部分の薄膜を加工する技術である。薄膜上のマスクのパターンを転写することであり、マスクに覆われていない部分の薄膜を一部または全部除去する工程のことを指す。 ドライエッチングとは

2022 ICEP ULVAC

国内最大の実装国際学会2022 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)が、5/11(水)から5/14(土)に、Hybrid conferenceとして開催されます。アルバックはゴールドスポンサーとして本イベントに協賛しています。 2022 ICEP ULVAC