工程

手法

対象材料

成　膜

スパッタ

各種金属（Al、Ti、V、Cr、Ni、Cu、Zr、Nb、Mo、Ag、Ta、W、Pt、Au、Pt-Pd、WSi、ITO、SUSなど）, 誘電体(SiO₂、PZT)

CVD

SiO₂、SiN、SiON、TEOS、a-Si、カーボンナノチューブ

蒸着

各種金属（Li、B、C、Mg、Al、Si、Sc、Ti、V、Cr、Fe、Co、Ni、Cu、Ge、Zr、Nb、Mo、Ru、Rh、Pd、,Ag、In、Sn、Ta、W、Pt、Au、Bi）

化合物（SiO₂、TiO₂、Cr₂O₃、ITO、Ta₂O₅、ZuO）

エッチング

ドライエッチング（NLD、ICP）

シリコン、ガラスのディープエッチング、各種金属、誘電体、犠牲層エッチング

ウェットエッチング

HF、TMAH、KOH、各種金属

化学表面修飾

ノズル、化学分析用チップ、μ -TAS、ライフサイエンス向けのチップ（DNA, peptide ／ proteinマイクロアレイ）等

熱酸化

精密温度制御管状炉での酸化膜形成

アニール

真空、各種ガス雰囲気中での基板アニール

フォトリソ

コンタクトアライナーによる片面・両面露光
i線ステッパーによるサブミクロンパターニング
マスクの設計から製作まで対応

洗浄

超音波、UV、RCA洗浄

陽極接合

シリコンとパイレックスガラスとの接合

実装

ダイシング

シリコン、ガラス、SiC、サファイアなど

ワイヤーボンディング

Au、Al ワイヤー

計測

質量分析、三次元計測 (レーザー顕微鏡による三次元測定、SEM、エリプソ、ICP-Mass、Hgプローブ、XRD、ウエハダズトモニタ)

シリコン、ガラス、金属対応

表面研摩

メッキ、CMP

各種材料

静岡大学三村研究室ご納品

選択成長させたカーボンナノチューブ

エッチング加工例（左から石英コーン形状、光導波路、1μmSi 層を残した300μSi 深堀）

撥水パターニング　　　　　撥水処理

強誘電体PZT成膜・エッチング

6インチサブミクロンパターニング