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スパッタリングターゲット(ボンディング)
大型液晶用スパッタリングターゲット
・マザーガラスの大型化に対応
・透明電導膜材料であるITO ターゲット
(低パーティクル、超高密度ターゲットの開発及び高い生産性)
・微細結晶粒スプラッシュフリー大型アルミターゲット
・Mo、W、AlCe 大型ターゲット
銅配線用スパッタリングターゲット
・高純度Cu ターゲット(純度4N、5N、6N)
・Ta は高真空中での溶解精製(Electron Beam melt)により純度4N5 を達成
・LTS 法に適した均質な組織を有するターゲット材料
・微細配線に対応した、低パーティクルスパッタリングターゲット
詳しくはこちらのページをご覧ください。
蒸着用蒸発材料
ご用途に応じて数多くの材料を取り揃えております。
・選び抜かれた高純度金属、合金、化学物成膜材料
・放出ガスが少ない真空溶解品
・純金属・合金
株式会社アルバック マテリアル事業部
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東日本営業部 TEL:03-5218-6023/FAX:03-5218-6027
西日本営業部 TEL:06-6397-5531/FAX:06-6397-2722
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