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| 2012年3月13日 | スパッタリングによる「はんだ直接成膜プロセス」を新たに開発 -Siデバイス電極の金(Au)成膜の代替と膜材料コスト約50%削減を実現- 株式会社アルバック |
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| 2012年1月24日 | 新型触針式表面形状測定器「DektakXT」を販売開始 ―測定パフォーマンスを大幅に向上― 株式会社アルバック |
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| 2012年3月13日 | スパッタリングによる「はんだ直接成膜プロセス」を新たに開発 -Siデバイス電極の金(Au)成膜の代替と膜材料コスト約50%削減を実現- 株式会社アルバック |
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| 2012年1月24日 | 新型触針式表面形状測定器「DektakXT」を販売開始 ―測定パフォーマンスを大幅に向上― 株式会社アルバック |
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