過去配信したメールマガジンより抜粋します。

目次

• その1★「真空とは」
• その2★「なぜ真空か」
• その3★「カーボンナノチューブと真空」
• その4★「フラットパネルディスプレイ」
• その5★「凍結真空乾燥」
• その6★「半導体と真空」
• その7★「真空熱処理」
• その8★「MEMS」
• その9★「イオン注入技術」
• その10★「パワーデバイス」NEW

その1★「真空とは」

「真空」とは、理論的には全く気体分子が存在しない空間ですが、私たちの生活の中では、大気圧よりも低い(圧力)状態の空間のことを 広く「真空」と呼んでいます。 ですから、身の周りにも真空は存在しています。
味噌汁椀のふたが取れないときや、掃除機で吸い込んだものが詰まっているときは、「真空」ができているのです。
　「ULVAC MAIL MAGAZINE 2005年1月号掲載」

その2★「なぜ真空か」

「真空」では、われわれの日常の「大気圧」とは違う現象がおこります。富士山の山頂では、沸点が下がって摂氏87度位でお湯が沸くことが、知られています。圧力をさらに下げると、沸点がもっと下がって、フリーズドライ製法に利用することができます。
また「真空」は、空気の分子が少ない状態なので、この中で金属を蒸発させれば、純度の高い膜を、コントロールして付着させることができます。このような「成膜技術」は、ディスプレイや半導体製造に欠かせないものなのです。
　「ULVAC MAIL MAGAZINE 2005年2月号掲載」

その3★「カーボンナノチューブと真空」

「カーボンナノチューブ(CNT)」は炭素だけが亀の甲状に繋がったものが、直径1ナノメートルに満たない筒型になったものです。(ナノメートルは10億分の1メートル)
次世代半導体への応用が期待されるCNTの、製造装置をアルバックは豊富にラインアップしています。炭素だけで構成されているCNTは真空中でエネルギーを与える方法で製造されています。
エネルギーの与え方には用途・目的に応じて、プラズマ、熱、アーク放電があります。CNT成長実験装置をはじめとする、アルバックの研究開発・実験装置はこちらをご覧下さい。
　「ULVAC MAIL MAGAZINE 2005年3月号掲載」

その4★「フラットパネルディスプレイ」

従来までの曲面になっている、ブラウン管・CRTディスプレイと異なり、平面の表示面を有し、かつ薄型化されたのが、「フラットパネルディスプレイ(FPD)」です。
液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイパネル(PDP)等の種類があり、これらディスプレイの高性能化と大型化に、アルバックは、ディスプレイ製造装置の提供を通じて貢献しています。
FPD製造装置の商品ラインナップをさらに充実し、この分野の事業を強化・拡大するため、2005年4月11日に第3FPD事業部を発足しました。

2005年4月11日付けニュース

ディスプレイ製造用置の製品情報は、こちらをご覧下さい。
　「ULVAC MAIL MAGAZINE 2005年4月号掲載」

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その5★「凍結真空乾燥」

食品分野、医薬品分野で使用されている、「凍結真空乾燥(フリーズドライ)法」は、常温でも水分が沸騰してしまう真空中で、食品等から水分を奪い、乾燥させる方法です。なくなった水分を後で補えば、元の食品の味や風味が戻るので、インスタントコーヒーや、カップ麺の乾燥ネギなどに、広く利用されています。
アルバックは、実験研究用から、大量生産用までの凍結真空乾燥装置をラインアップし、食品分野、医薬品分野に貢献しています。

化学・薬品・食品産業用機器の製品情報は、 こちらをご覧下さい。
　「ULVAC MAIL MAGAZINE 2005年5月号掲載」

その6★「半導体と真空」

半導体とは、金属など電気を良く通す導体とセラミックスなどのように電気を通さない絶縁体との間で中間的な電気抵抗を持った物質です。
半導体の代表的物質であるシリコンのウェーハ上に形成される多数の半導体素子は集積回路技術によりLSIチップとして、今日では多くの電化製品に使用されていますが、真空技術がなければ、作ることができません。半導体素子を作るために、シリコンウェーハに不純物を埋め込んだり、集積回路化するために金属膜や絶縁膜を付けたり、不要な部分を剥がしたりする工程全てに、真空技術が必要とされているからです。 回路の集積度が上がるほど、高精度で真空技術を駆使しなければなりません。

半導体産業用機器の製品情報は、 こちらをご覧下さい。
　「ULVAC MAIL MAGAZINE 2005年6月号掲載」

その7★「真空熱処理」

真空熱処理とは、大気圧より減圧された雰囲気(圧力)で金属の焼き入れ、焼き戻し、ろう付け、焼鈍などの処理を行うことです。 真空中で処理を行う大きな理由として、無酸化処理ができることが挙げられます。無酸化処理を行うと、着色が無く綱種に関係なく容易に光輝状態が得られるのです。 また、ろう付けなどは減圧下での処理のため、毛細管現象を利用し細かな部分へもろう材が流れるので、製品形状の制約が少ないことも大きな魅力です。
この度アルバックでは、高性能かつコストパフォーマンスに優れた多目的1室型真空熱処理装置を提供することになりました。
詳細は2005年7月7日付けニュースリリースをご覧下さい。
2005年7月7日付けニュース
　「ULVAC MAIL MAGAZINE 2005年7月号掲載」

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その8★「MEMS」

MEMS（メムス、Micro Electro-Mechanical Systems）とは、シリコン基板等に微細な機械部品やセンサ、電子回路等を、立体的に作りこんだもので、主に半導体製造プロセスを利用して、作成されます。
既にMEMS技術はインクジェットプリンタのヘッド、圧力センサDNAチップ等に応用され、今後も光分野やバイオテクノロジー分野でのますますの発展が期待されています。
アルバックのMEMSをはじめとした「新規事業分野」に対する取り組みは、 ULVAC SOLUTIONSをご覧下さい。
　「ULVAC MAIL MAGAZINE 2005年10月号掲載」

その9★「イオン注入技術」

イオン注入技術は、半導体製造工程に欠かせないもので、代表的には、シリコンウェーハに不純物となるイオンを打ち込んで素子を作るものです。
不純物にはボロンやリンが使われ、半導体の高密度化微細化に伴ない、エネルギー、電流値、入射角度等のより高度な制御が必要になってきました。また、最近では、ウェーハの種類も従来のウェーハに限らず、パワーデバイス用の極薄ウェーハや、SiCウェーハへの要求が高まってきました。
アルバックは、これらに対応するために新型イオン注入装置を市場投入しました。

詳細は2005年11月21日付けニュースリリースをご覧下さい。
2005年11月21日のニュース
イオン注入装置をはじめとする、半導体産業用機器の詳細は、

その10★「パワーデバイス」

パワーデバイスは、電力用半導体素子のことで、電力の変換や制御に使用されます。通常の半導体との違いは、高耐圧、高電圧、大電流に対応し、高速・高周波に対応できることです。主なものには整流ダイオード、パワートランジスタ、パワーMOSFET、IGBT、サイリスタなどがあります。最近は、個別素子ではなくコントローラもパッケージしたインテリジェントパワーモジュール(IPD)の製品化が活発化しています。特に、自動車分野でIPDの採用が進んでいます。

アルバックでは、パワーデバイスをはじめ様々な用途に対応する新型イオン注入装置を市場投入しました。
半導体産業用機器の詳細は、こちらをご覧下さい。
　「ULVAC MAIL MAGAZINE 2006年1月10日月号掲載」